Estaño Soldadura liquida en jeringa 10 gr 217°

Estaño Soldadura liquida en jeringa 10 gr 217°

Este producto es una pasta liquida de soldadura en jeringa de 10 gr, con punto de fusión de 217 °C para trabajos SMD/PCB de precisión, suministrada con boquillas para dosificado fino y aplicación controlada en reparaciones electrónicas.

Composición y temperatura
Aleación típica para alta temperatura: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (SAC305) o equivalente con fusión a 217 °C, adecuada para componentes que requieren uniones robustas y brillantes.

Variantes comerciales HXP-604 listan 217 °C como punto de fusión y formulación con estaño, plata y cobre con flujo incorporado.

Presentación y contenido
Presentación en jeringa de 10 g que facilita la dosificación precisa sobre pads SMD y reduce desperdicio; incluye agujas aplicadoras para controlar el flujo.

La pasta combina microesferas de soldadura con flux para que el componente quede adherido antes del calentamiento y luego funda para realizar la unión eléctrica.

Uso recomendado
Ideal para montaje y reparación de PCB, BGA/SMT, LEDs y microcomponentes gracias a su buena humectación y baja residuidad.

Procedimiento general: limpiar la zona, aplicar una fina capa sobre el pad, colocar el componente y calentar de forma uniforme hasta que la pasta fluya y solidifique.

Ventajas clave
Uniones brillantes y consistentes con buena humectación y adherencia, formulación sin plomo orientada a alta fiabilidad.

Dosificación en jeringa permite trazos finos y colocación precisa en pads pequeños, útil para trabajo profesional y prototipado.